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| [ PRESS RELEASE ] |
2001-0119 平成13年6月21日 富士通株式会社 |
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携帯電話向け3チップスタック型MCPを新発売〜フラッシュメモリ、モバイルFCRAM、SRAMを1パッケージに搭載〜![]() 当社はこのほど業界で初めて、64メガビット NOR型デュアル・オペレーション・フラッシュメモリ、非同期SRAMインタフェース採用の16メガビットモバイルFCRAM(R)(*1)、4メガビットSRAMの3チップを搭載したスタック(積み重ね)型MCP(マルチ・チップ・パッケージ)「MB84VR5E3J1A1」を開発し、6月21日より発売いたします。
近年携帯電話は、Web閲覧やJavaアプレット(*2)のダウンロードを行えるなど、高機能化しており、それに伴ってメモリの大容量化や、高速化が求められております。
本製品は、プログラム格納・データ保存用のフラッシュメモリと、ワークメモリとして、大容量データ向けモバイルFCRAM、およびデータダウンロード時や機器のスタンバイ時のデータ一時格納用のSRAMを1パッケージ化いたしました。これにより、携帯電話の機能やデータ容量に応じて、メモリを効率的に使用できます。
また、本製品は、全搭載メモリの供給電圧、バス幅などを共有化し部品、配線数を削減いたしました。パッケージサイズは従来のスタック型MCPとほぼ同等(PBGA(*3)85 : 10.4×10.8×1.3mm)で、パッケージを薄くしました。また3チップを1チップ化したことにより、従来に比べ実装面積を約30%削減できます。
当社は今後も、お客様のアプリケーションに最適なシステムメモリを開発・製品化し、
提供してまいります。
【主な仕様】
【用語説明】 【商標】
以 上 |
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